大学院生の畑谷瑞貴さんが、2021年9月21～27日にオンライン開催された（公社）精密工学会「2021年度秋季大会学術講演会」で発表を行い、ベストプレゼンテーション賞を受賞しました。昨年12月21日に精密工学会のウェブサイトで受賞が発表されました。

ベストプレゼンテーション賞は、35 歳までの若手発表者を対象とし、贈賞数は講演総数（キーノートスピーチを除く）の概ね 10％です。「2021年度秋季大会」ではキーノートスピーチを除いて328件の一般講演が行われ、そのうち271件が審査対象講演となる中で、畑谷さんを含む28名にベストプレゼンテーション賞が授与されました。

発表者：畑谷瑞貴さん（大学院工学研究科機械工学専攻博士前期課程1年、精密工学［畝田］研究室）

講演題目：CMPにおける砥粒流れのその場観察法の研究

発表内容：
半導体デバイスの平坦化加工プロセス、並びに各種基板の最終製造プロセスを担うCMP（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械的複合研磨法）を対象として、研磨液（スラリー）に含まれる砥粒の研磨作用を定量的に評価することを通じて、研磨メカニズムを解明することを研究目的としています。本研究では、エバネッセント光の原理を用いた、研磨パッドと（基板に見立てた）ダブプリズムの動的接触観察法を提案し、純水供給時とスラリー供給時のそれぞれの接触状態を観察し比較したものです。そして、比較・観察結果をもとに各種の解析を行い、それらの結果に基づいてCMPの研磨メカニズムに関する新しい考察を提示したものです。