客員教授・博士(工学)
向井 稔
MUKAI Minoru
最終更新日 2024/04/05
■略歴
慶應義塾大学理工学部機械工学科卒。同大学大学院理工学研究科修士課程修了。1990年(株)東芝入社、総合研究所(現：研究開発センター)勤務。電子機器の強度信頼性評価の研究に従事。東京工業大学にて、博士(工学)の学位を取得。現在は、(株)東芝研究開発センター研究企画部にて技術管理を担当。
■専門分野
専門：機械工学(特に材料力学、計算力学)
論文･著書：｢表面実装におけるはんだ接合部の熱疲労寿命評価法に関する研究｣(学位論文)
｢はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響｣(日本機械学会論文集)ほか
受賞：日本機械学会奨励賞(研究)ほか
その他専門情報：日本機械学会 フェロー
■所属機関
(株)東芝研究開発センター研究企画部技術管理担当グループ長