向井 稔


客員教授・博士(工学)

向井 稔

MUKAI, MINORU
最終更新日 2016/04/15

東京都慶應義塾高等学校出身

■略歴
慶應義塾大学理工学部機械工学科卒。同大学大学院理工学研究科修士課程修了。1990年(株)東芝入社、総合研究所(現:研究開発センター)勤務。電子機器の強度信頼性評価の研究に従事。東京工業大学にて、博士(工学)の学位を取得。現在は、(株)東芝研究開発センター研究企画部にて技術管理を担当。

■専門分野
専門:機械工学(特に材料力学、計算力学)
論文・著書:「表面実装におけるはんだ接合部の熱疲労寿命評価法に関する研究」(学位論文)
「はんだ接合部の熱疲労寿命に及ぼす保持時間の影響」(日本機械学会論文集)ほか
受賞:日本機械学会奨励賞(研究)ほか
その他専門情報: 日本機械学会 フェロー

■所属機関
(株)東芝 研究開発センター 研究企画部 技術管理担当グループ長